近幾年里，ACLED光源模組這個話題是行業里是非常火熱的，但它的應用卻比較少。其實在國外很早就已經出現，早在2005年，韓國首爾半導體公司就已經用交流電直接驅動ACLED光源模組使其發光，其次是美國，德國，臺灣等相繼完成了可產業化生產、并有實際應用系統方案的ACLED光源模組產品。隨著ACLED光源模組在國外的發展，我們國內也有很多企業對其進行研究和應用，但效果沒有那么明顯。

因為單芯架構的ACLED光源模組的關鍵缺點是在很小的晶粒上連接了多個發光器件，有限的芯片面積極大的限制大功率輸出，其工藝影響了光效、并且內置恒流不易控制。當電網電壓升高或者是耗散功率驟增都會嚴重損壞它的內部 。

目前廣為流行的“光引擎”采用以鋁基板C0B封裝，線性恒流技術。它為大功率輸出提出了有效解決方案，成為ACLED光源模組主流。然而這種技術的致命缺點是它必需依賴帶有多層熱阻的鋁基板，傳統鋁(或銅)基板是將FR4纖維板或BT板經過壓合工藝成為一體鋁基板，其導熱系數一般只有2 w /m-K左右，與沒有絕緣層的純鋁導熱系數為237 w/m-K相比相差一百多倍，如此大的封裝熱阻，將會使熱耗比增大，同時也會加速了LED光衰、損壞，降低了LED使用壽命，雖然有人采用陶瓷基板，導熱系數雖然有所改善，但它與燈體散熱固定仍然有不少問題。

ACLED光源模組逐漸的發展起來，但在發光亮度、中大功率輸出等方面還不夠理想，更主要的是采用SMD與鋁基板帶來的散熱不良而影響了穩定及壽命，但相信不久將有新的解決方案，同時ACLED光源模組也不斷在完善。當它成熟的時候它將是以簡便、無需變壓轉換器，電解電容及過多外設元件，集成封裝一體化技術的形式搶占市場。ACLED光源模組已經度過萌芽階段，正處于飛速發展期，從其發展趨勢上看，ACLED光源模組技術必然會成為行業發展的一個領頭羊。也有人認為不久將來整個應用市場將有80%以上采用ACLED光源模組，并將改變LED產業格局。